คุณสมบัติหลักของเครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก

การประมวลผลแบบไม่-โดยการสัมผัส: ลำแสงเลเซอร์มุ่งเน้นไปที่การสร้าง-การระเหยที่อุณหภูมิสูงบนพื้นผิวเซรามิก ซึ่งช่วยลดความจำเป็นในการสัมผัสทางกล และหลีกเลี่ยงการเสียรูปของความเค้นของวัสดุและรอยขีดข่วนบนพื้นผิว

ความแม่นยำสูงและความเสถียรสูง: ความแม่นยำในการตัดสามารถเข้าถึง ± 0.05 มม. โดยมีมุมตั้งฉากที่ดีและมีความหยาบผิว Ra มากกว่าหรือเท่ากับ 12.5; ความกว้างของโซนที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน-น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.05 มม. ส่งผลให้วัสดุเสียรูปน้อยที่สุด

ประสิทธิภาพสูงและประหยัดพลังงาน: ความเร็วตัดที่รวดเร็ว (สูงถึง 1,000 มม./วินาที) ไม่ต้องใช้วัสดุสิ้นเปลือง ช่วยลดต้นทุนการผลิต