ในอุตสาหกรรม PCB (แผงวงจรพิมพ์) "ซับสเตรตเซรามิก" มักจะหมายถึงซับสเตรตสำเร็จรูปที่ได้รับการเคลือบโลหะแล้ว (เช่น DPC, DBC) ไม่ใช่แผ่นเซรามิกดั้งเดิม พื้นผิวเซรามิกที่นิยมใช้ทั่วไปมีสี่ประเภท: อลูมินา (Al₂O₃), อลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN), เซรามิกยิงร่วมอุณหภูมิ-ต่ำ- (LTCC) และเซรามิกยิงร่วมอุณหภูมิสูง-(HTCC)
ขึ้นอยู่กับคุณสมบัติของวัสดุ จึงเหมาะสำหรับสถานการณ์อุตสาหกรรมที่แตกต่างกัน ดังต่อไปนี้:
1. ไฟ LED กำลังสูงและออปโตอิเล็กทรอนิกส์
· วัสดุ: Al₂O₃ (วัตถุประสงค์ทั่วไป), AlN (ระดับไฮเอนด์-)
· เหตุผล: อุณหภูมิจุดเชื่อมต่อของชิป LED เพิ่มขึ้นทุกๆ 10 องศา อายุการใช้งานจะลดลงครึ่งหนึ่ง พื้นผิว AlN สามารถกระจายความร้อนได้อย่างรวดเร็ว ปรับปรุงประสิทธิภาพการส่องสว่างและความน่าเชื่อถือ
· โครงสร้างทั่วไป: กระบวนการชุบโลหะ DPC (ชุบทองแดงโดยตรง) หรือ AMB (การประสานโลหะแบบแอคทีฟ)
2. 5G/6G RF และมิลลิเมตร-โมดูลคลื่น
วัสดุ: LTCC (กระแสหลัก), AlN (การจัดการความร้อนของเครื่องขยายเสียง)
เหตุผล: LTCC มีค่าคงที่ไดอิเล็กทริกต่ำและเสถียร ส่งผลให้สัญญาณสูญเสียต่ำ ช่วยให้สามารถฝังตัวเหนี่ยวนำ/ตัวเก็บประจุแบบสามมิติ-ได้ เพื่อลดขนาดโมดูล
ผลิตภัณฑ์ทั่วไป: RF frontend- ของโทรศัพท์มือถือ (FEM), ส่วนประกอบ T/R ของสถานีฐาน, เรดาร์รถยนต์
3. การบรรจุขั้นสูงและ SiP (ระบบ-ใน-แพ็คเกจ)
วัสดุ: LTCC, HTCC, AlN
เหตุผล: LTCC รองรับการเดินสายที่มีความหนาแน่นสูงหลาย-ชั้น- HTCC มีความสุญญากาศที่ดี โดยปกป้องชิปที่มีความละเอียดอ่อน เช่น MEMS/คริสตัลออสซิลเลเตอร์
แบบฟอร์มบรรจุภัณฑ์: LGA, QFN, เซรามิก BGA
4. โมดูลเซมิคอนดักเตอร์กำลัง (IGBT, SiC, GaN)
วัสดุ: AlN (แนะนำ), Al₂O₃ (โซลูชันต้นทุนต่ำ-)
กระบวนการทำให้เป็นโลหะ: DBC , AMB
ฟังก์ชัน: ทำหน้าที่เป็นฉนวนและกระจายความร้อน-ซับสเตรต เชื่อมต่อชิปกับตัวระบายความร้อน และทนทานต่อไฟฟ้าแรงสูงและกระแสไฟฟ้าสูง
5. ความน่าเชื่อถือสูง-อิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม/ยานยนต์
วัสดุ: Al₂O₃, HTCC
การใช้งาน: พื้นผิวเซ็นเซอร์ ECU ของยานยนต์; แผงควบคุมพลังงานอุตสาหกรรม โมดูลการสื่อสารการบินและอวกาศ
Yuchang Laser ให้ความแม่นยำสูง-เครื่องตัดเลเซอร์ PCB. หากคุณมีความต้องการใดๆโปรดติดต่อเรา
