การเจาะเกลียวคืออะไร?
การเจาะด้วยเลเซอร์แบบเกลียวเป็นเทคนิคที่จุดเลเซอร์ไม่ไหม้ที่จุดคงที่ แต่จะหมุนในขณะที่ค่อยๆ ป้อนลงด้านล่าง คล้ายกับสว่านเกลียว และค่อยๆ "เจาะ" รูออกทีละชั้น
เหตุใดจึงต้องใช้การเจาะเกลียว?
1.พลังงานเลเซอร์ถูกกระจายและกำจัดออกทีละชั้น ลดการสะสมความร้อนและปลดปล่อยความเครียดอย่างสม่ำเสมอ ซึ่งจะช่วยป้องกันการแตกร้าวและการบิ่นในเซรามิกเผาผนึกบางพิเศษ-
2.รูมีความเป็นวงกลมสูง ความเรียวน้อยที่สุด และผนังเรียบ ส่งผลให้ได้คุณภาพงานสำเร็จที่เหนือกว่า
3.ในรูลึก การเจาะแบบจุดคงที่-แบบทั่วไปสามารถดักจับเศษซากได้ การหมุนแบบเกลียวช่วยอำนวยความสะดวกในการกำจัดเศษและป้องกันการอุดตัน
หลักการทำงานของการเจาะเกลียว:
การหมุนลำแสง (Galvo / การหมุนหัวออปติคอล):
การใช้กระจกลิ่มแบบหมุน กัลโวแบบหมุน หรือกัลโวสแกนความเร็วสูง- จุดเลเซอร์จะเคลื่อนที่เป็นวงกลมบนพื้นผิวของวัสดุ
จุดดังกล่าวจะมีลักษณะเป็นวงกลมเล็กๆ โดยมีเส้นผ่านศูนย์กลางเท่ากับขนาดรูที่ต้องการ
การตัดเป็นเกลียว (การป้อนแกน Z- + การหมุน):
ขณะวาดวงกลม จุดจะค่อยๆ เคลื่อนลงมาตามแกน Z- โดยเอาวัสดุออกทีละชั้นในลักษณะเป็นเกลียว และค่อยๆ ตัดผนังของรู
การกลายเป็นไอแบบหลายชั้น / การดีดตัวของของเหลว:
พลังงานเลเซอร์จะระเหยเซรามิกออกเป็นชั้นๆ ในขณะที่วัสดุที่หลอมละลายและฝุ่นจะถูกไล่ออกจากด้านบนหรือด้านข้างของรู
วิธีการดำเนินการ:
Galvo Spiral ความเร็วสูง- (กระแสหลัก เข้ากันได้กับเลเซอร์ UV / ไฟเบอร์ / QCW):
Galvo ควบคุมจุดเพื่อติดตามวงกลมในขณะที่แกน Z- เลื่อนลง ความเร็วสูงทำให้เหมาะสำหรับรู-ขนาดเล็กและแผ่นเซรามิกบางพิเศษ-
ความเชี่ยวชาญของ YCLASER:
ที่ YCLASER เราเชี่ยวชาญในการประมวลผลด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสำหรับอลูมินาเซรามิก ข้อได้เปรียบหลักของเราคือการเจาะเกลียวขั้นสูง ด้วยเทคนิคนี้ เราจึงได้รูที่มีความแม่นยำระดับไมครอน-ทั้งในสถานะสีเขียวและอลูมินาเผาผนึก
ติดต่อเราวันนี้เพื่อรับ-ส่วนประกอบเซรามิกที่มีความแม่นยำสูง!
