ความแตกต่างระหว่างเลเซอร์อินฟราเรดและอัลตราไวโอเลตคืออะไร?

รายการ

Pพารามิเตอร์ (ยูวี)

Pพารามิเตอร์ (นักลงทุนสัมพันธ์)

เลเซอร์

355nm 10- 30เลเซอร์อินฟราเรดขนาดพิโควินาที

เลเซอร์อินฟราเรดขนาด 1064nm 50W พิโควินาที

ความกว้างของพัลส์เลเซอร์

＜15พิโคเซคอน

＜30พิโคเซคอน

พื้นที่การประมวลผล

400x400มม

500x600มม

พื้นที่ตัดเดี่ยว

50x50มม

50x50มม

ความกว้างบรรทัดขั้นต่ำ

8μm

10μm

ช่วงความถี่เลเซอร์

100Hz-2000kHz

100Hz-2000kHz

ความกว้างรูรับแสงขั้นต่ำ

/

25μm

ความกว้างของเส้นแกะสลักขั้นต่ำ

/

10um (แก้วนำไฟฟ้า ITO)

ระยะห่างระหว่างบรรทัดขั้นต่ำ

10μm

15μm

ความแม่นยำของการวางตำแหน่งตาราง

±2um

±2um

ความตรง

±5μm

±5μm

ความสามารถในการทำซ้ำของตาราง

±2um

±2um

การเดินทางของแกน Z-

50มม

50มม

CCD อัตโนมัติ-ความแม่นยำของตำแหน่ง

±2um

±2um

ความเร็วในการสแกน

ความเร็วสูงสุด 5,000 มม./วินาที

ความเร็วสูงสุด 10,000 มม./วินาที

ขนาดอุปกรณ์

1500mmL×1650mmW×1800mmH

1500mmL×1600mmW×1800mmH

ระบบดูดซับ

ปริมาณลมพัดลม 100m3/ชม

ปริมาณลมพัดลม 100m3/ชม

ชิลเลอร์

เครื่องทำน้ำเย็นมีช่วงควบคุมอุณหภูมิ 18 องศา ~24 องศา และความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิ น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.2 องศา

การใช้พลังงาน

3000W

ระบบซอฟต์แวร์

มีการสแกนกัลวาโนมิเตอร์และการเชื่อมโยงการเคลื่อนที่ของแท่น นอกจากนี้ยังมีฟังก์ชันสำหรับควบคุมพารามิเตอร์การประมวลผลด้วยเลเซอร์ และเป็นไปตามข้อกำหนดการนำเข้าไฟล์ CAD โดยรองรับภาพวาดที่มีขนาดใหญ่กว่า 1GB สำหรับการประมวลผล

เคสอุปกรณ์

อุปกรณ์ปิดสนิทและมีสวิตช์ประตูภายในเพื่อป้องกันไม่ให้เลเซอร์เป็นอันตรายต่อผู้คน

รูปแบบไฟล์ที่สามารถประมวลผลได้

ไฟล์ DXF มาตรฐาน

ขนาดเปรียบเทียบ:

เลเซอร์อินฟราเรด (IR Laser)

เลเซอร์อัลตราไวโอเลต (ยูวีเลเซอร์)

ความยาวคลื่นทั่วไป:

1,064 นาโนเมตร (ทั่วไป)

355 นาโนเมตร (ทั่วไป)

หลักการประมวลผล:

การประมวลผลแบบร้อน: การหลอมและการระเหยของวัสดุด้วยพลังงานความร้อน

การประมวลผลแบบเย็น: ทำลายพันธะโมเลกุลด้วยโฟตอนพลังงานสูง-

ความแม่นยำ:

ความแม่นยำต่ำกว่า ขนาดสปอตที่ใหญ่ขึ้น

มีความแม่นยำสูงมาก ขนาดลำแสงเล็กมาก

ปัจจัยผลกระทบจากความร้อน:

มีความสำคัญและมีแนวโน้มที่จะเกิดความเสียหายจากความร้อน

น้อยที่สุดแทบไม่มีความเสียหายจากความร้อน

วัสดุที่ใช้บังคับ:

โลหะ ไม้ อะคริลิค ฯลฯ

พลาสติก แก้ว เซรามิค พื้นผิวโลหะ

ค่าใช้จ่าย

ค่อนข้างประหยัดในแง่ของการซื้ออุปกรณ์และค่าบำรุงรักษา อายุการใช้งานยาวนาน

ค่าใช้จ่ายค่อนข้างสูง ต้องการการบำรุงรักษาสูง

คุณสมบัติ

ยอดเยี่ยมในการตัดอย่างรวดเร็ว การเชื่อม และการแกะสลักลึกของวัสดุแข็ง เช่น โลหะ

ความยาวคลื่นสั้นพิเศษ-สามารถเน้นไปที่จุดที่เล็กมาก ทำให้สามารถประมวลผลระดับไมครอน- หรือแม้แต่นาโนเมตร-ได้โดยมีขอบที่ราบรื่นและไม่มีเสี้ยน-

การใช้งาน

การผลิตยานยนต์ การบินและอวกาศ การทำเครื่องหมายทางอุตสาหกรรม ฯลฯ

สาขาการผลิตที่มีความแม่นยำ เช่น เซมิคอนดักเตอร์ PCB (แผงวงจรพิมพ์) อุปกรณ์ทางการแพทย์ และจอแสดงผล