รายละเอียดสินค้า
อุปกรณ์นี้ใช้สำหรับการตัดพื้นผิวเซรามิกที่มีความแม่นยำสูง-เป็นหลัก เป็นโซลูชันการตัดด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำและประหยัดซึ่งปรับให้เหมาะกับความต้องการการผลิตขนาดใหญ่-ของซับสเตรตเซรามิก PCB การใช้เลเซอร์ที่แตกต่างกัน ยังใช้สำหรับการตัดและเจาะเซรามิกขั้นสูงที่มีความแม่นยำ เช่น อลูมินา เซอร์โคเนียมออกไซด์ อลูมิเนียมไนไตรด์ และซิลิคอนไนไตรด์
การแนะนำอุปกรณ์
เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก PCB นี้มาพร้อมกับแพลตฟอร์มเชิงกลที่มีความแม่นยำ โดยใช้มอเตอร์เชิงเส้นตรงนำเข้าที่มีความแม่นยำสูง- และตัวเข้ารหัสแบบออปติคัลแบบลูปปิด- ใช้ส่วนประกอบทางไฟฟ้าและระบบควบคุมของยุโรป ซึ่งให้การรับประกันที่มั่นคงสำหรับการผลิต-การผลิตเซมิคอนดักเตอร์และโมดูล RF ขนาดใหญ่ที่มี-ความน่าเชื่อถือระดับอุตสาหกรรมและความคุ้มค่า-ที่โดดเด่น
ข้อดี
การผลิตที่มีประสิทธิภาพสูง-:
รองรับการผลิตต่อเนื่องทุกวันตลอด 24 ชั่วโมง โดยมีเวลาเฉลี่ยระหว่างความล้มเหลว (MTBF) > 30,000 ชั่วโมง
01
ระบบตรวจสอบ (อุปกรณ์เสริม):
การวัดขนาดคีย์โดยอัตโนมัติ CCD เปรียบเทียบกับแบบร่าง
02
การฝึกอบรมการดำเนินงาน:
ให้การฝึกอบรมอย่างเป็นระบบเพื่อให้แน่ใจว่าลูกค้าสามารถทำงานได้อย่างอิสระและบำรุงรักษาขั้นพื้นฐาน
03
การประมวลผลการติดตามข้อมูล:
บันทึกพารามิเตอร์การประมวลผล เวลา และข้อมูลผู้ปฏิบัติงานที่สมบูรณ์สำหรับวัสดุพิมพ์แต่ละชนิด
04
การสนับสนุนกระบวนการระยะยาว-:
การสนับสนุนการพัฒนากระบวนการฟรีสำหรับวัสดุใหม่
05
ข้อมูลทางเทคนิค
|
รายการ |
พารามิเตอร์ |
|
ความยาวคลื่นเลเซอร์ |
1,060-1080 นาโนเมตร |
|
กำลังขับเลเซอร์ |
150W (ไม่จำเป็น) |
|
ช่วงการตัดสูงสุด |
600*600มม |
|
ความแม่นยำของการวางตำแหน่งซ้ำของแกน X/Y |
±5µm |
|
ความเร็วในการประมวลผล |
0-500 มม./วินาที |
|
อัตราเร่งสูงสุด |
1.2G |
|
ความแม่นยำของตำแหน่งภาพ CCD |
±5µm |
|
ความแม่นยำของโต๊ะทำงาน |
น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.015 มม |
|
โหมดการส่งข้อมูล |
มอเตอร์เชิงเส้นนำเข้า +0.5µm ตะแกรงตะแกรง |
|
กำลังเครื่องทั้งหมด (ไม่มีพัดลม) |
น้อยกว่าหรือเท่ากับ 7KW |
|
น้ำหนักรวมของเครื่องทั้งหมด |
ประมาณ 1800KG |
|
มิติภายนอก (ยาว * กว้าง * สูง) |
1800*1470*1890 มม. (สำหรับการอ้างอิง) |
การใช้งาน
1. บรรจุภัณฑ์โมดูลเซมิคอนดักเตอร์กำลัง:
การตัดเฉือน การกัดร่อง และการตัดรูปร่างที่มีความแม่นยำสูง-ของซับสเตรตเซรามิก (เช่น DBC, AMB) ในอุปกรณ์จ่ายไฟ IGBT และ SiC/GaN
2. การผลิตพื้นผิวเซรามิก LED:
การประมวลผลด้วยเลเซอร์ของอาร์เรย์รูขนาดเล็ก- รูปร่างที่ไม่ปกติ และร่องฉนวนสำหรับฉากยึด/พื้นผิว LED อลูมินา (Al₂O₃) หรืออะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN)
3. การผลิตประกอบอุปกรณ์ RF:
ที่เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก PCBเหมาะสำหรับการตัดอย่างละเอียดและการเจาะรูทะลุ-ตัวกรองเซรามิก LTCC/HTCC พื้นผิวเสาอากาศ และตัวเรือนบรรจุภัณฑ์
4. การประมวลผลส่วนประกอบโครงสร้างเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์:
ครอบคลุมการขึ้นรูปโดยไม่-ทำลายส่วนประกอบเซรามิกออกไซด์/ไนไตรด์ที่มีความแม่นยำ เช่น ฐานเซ็นเซอร์ ฉนวน และตัวเรือนตัวเก็บประจุสุญญากาศ
5. การผลิต PCB และซับสเตรตระดับสูง-:
ตอบสนองความต้องการการตัดที่แม่นยำเฉพาะจุดของโรงงาน PCB สำหรับ-บอร์ดความถี่สูงเติม-เซรามิก พื้นผิวโลหะ (IMS) หรือพื้นที่เซรามิกแบบฝัง
ป้ายกำกับยอดนิยม: เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก pcb ประเทศจีนผู้ผลิตเครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก pcb ซัพพลายเออร์โรงงาน, เครื่องตัดเลเซอร์วัสดุเซรามิก, เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก PCB, เครื่องตัดเลเซอร์ PCB