เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก PCB

ส่งคำถาม
เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก PCB
รายละเอียด
อุปกรณ์นี้ใช้สำหรับการตัดพื้นผิวเซรามิกที่มีความแม่นยำสูง-เป็นหลัก เป็นโซลูชันการตัดด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำและประหยัดซึ่งปรับให้เหมาะกับความต้องการการผลิตขนาดใหญ่-ของซับสเตรตเซรามิก PCB การใช้เลเซอร์ที่แตกต่างกัน ยังใช้สำหรับการตัดและเจาะเซรามิกขั้นสูงที่มีความแม่นยำ เช่น อลูมินา เซอร์โคเนียมออกไซด์ อลูมิเนียมไนไตรด์ และซิลิคอนไนไตรด์
ประเภท
เครื่องตัดเลเซอร์ PCB
Share to
คำอธิบาย

 

รายละเอียดสินค้า

 

 

อุปกรณ์นี้ใช้สำหรับการตัดพื้นผิวเซรามิกที่มีความแม่นยำสูง-เป็นหลัก เป็นโซลูชันการตัดด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำและประหยัดซึ่งปรับให้เหมาะกับความต้องการการผลิตขนาดใหญ่-ของซับสเตรตเซรามิก PCB การใช้เลเซอร์ที่แตกต่างกัน ยังใช้สำหรับการตัดและเจาะเซรามิกขั้นสูงที่มีความแม่นยำ เช่น อลูมินา เซอร์โคเนียมออกไซด์ อลูมิเนียมไนไตรด์ และซิลิคอนไนไตรด์

 

การแนะนำอุปกรณ์

 

 

เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก PCB นี้มาพร้อมกับแพลตฟอร์มเชิงกลที่มีความแม่นยำ โดยใช้มอเตอร์เชิงเส้นตรงนำเข้าที่มีความแม่นยำสูง- และตัวเข้ารหัสแบบออปติคัลแบบลูปปิด- ใช้ส่วนประกอบทางไฟฟ้าและระบบควบคุมของยุโรป ซึ่งให้การรับประกันที่มั่นคงสำหรับการผลิต-การผลิตเซมิคอนดักเตอร์และโมดูล RF ขนาดใหญ่ที่มี-ความน่าเชื่อถือระดับอุตสาหกรรมและความคุ้มค่า-ที่โดดเด่น

 

ข้อดี

 

การผลิตที่มีประสิทธิภาพสูง-:

รองรับการผลิตต่อเนื่องทุกวันตลอด 24 ชั่วโมง โดยมีเวลาเฉลี่ยระหว่างความล้มเหลว (MTBF) > 30,000 ชั่วโมง

 

01

ระบบตรวจสอบ (อุปกรณ์เสริม):

การวัดขนาดคีย์โดยอัตโนมัติ CCD เปรียบเทียบกับแบบร่าง

02

การฝึกอบรมการดำเนินงาน:

ให้การฝึกอบรมอย่างเป็นระบบเพื่อให้แน่ใจว่าลูกค้าสามารถทำงานได้อย่างอิสระและบำรุงรักษาขั้นพื้นฐาน

03

การประมวลผลการติดตามข้อมูล:

บันทึกพารามิเตอร์การประมวลผล เวลา และข้อมูลผู้ปฏิบัติงานที่สมบูรณ์สำหรับวัสดุพิมพ์แต่ละชนิด

04

การสนับสนุนกระบวนการระยะยาว-:

การสนับสนุนการพัฒนากระบวนการฟรีสำหรับวัสดุใหม่

05

 

ข้อมูลทางเทคนิค

 

 

รายการ

พารามิเตอร์

ความยาวคลื่นเลเซอร์

1,060-1080 นาโนเมตร

กำลังขับเลเซอร์

150W (ไม่จำเป็น)

ช่วงการตัดสูงสุด

600*600มม

ความแม่นยำของการวางตำแหน่งซ้ำของแกน X/Y

±5µm

ความเร็วในการประมวลผล

0-500 มม./วินาที

อัตราเร่งสูงสุด

1.2G

ความแม่นยำของตำแหน่งภาพ CCD

±5µm

ความแม่นยำของโต๊ะทำงาน

น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.015 มม

โหมดการส่งข้อมูล

มอเตอร์เชิงเส้นนำเข้า +0.5µm ตะแกรงตะแกรง

กำลังเครื่องทั้งหมด (ไม่มีพัดลม)

น้อยกว่าหรือเท่ากับ 7KW

น้ำหนักรวมของเครื่องทั้งหมด

ประมาณ 1800KG

มิติภายนอก (ยาว * กว้าง * สูง)

1800*1470*1890 มม. (สำหรับการอ้างอิง)

 

การใช้งาน

 

 

1. บรรจุภัณฑ์โมดูลเซมิคอนดักเตอร์กำลัง:

การตัดเฉือน การกัดร่อง และการตัดรูปร่างที่มีความแม่นยำสูง-ของซับสเตรตเซรามิก (เช่น DBC, AMB) ในอุปกรณ์จ่ายไฟ IGBT และ SiC/GaN

2. การผลิตพื้นผิวเซรามิก LED:

การประมวลผลด้วยเลเซอร์ของอาร์เรย์รูขนาดเล็ก- รูปร่างที่ไม่ปกติ และร่องฉนวนสำหรับฉากยึด/พื้นผิว LED อลูมินา (Al₂O₃) หรืออะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN)

3. การผลิตประกอบอุปกรณ์ RF:

ที่เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก PCBเหมาะสำหรับการตัดอย่างละเอียดและการเจาะรูทะลุ-ตัวกรองเซรามิก LTCC/HTCC พื้นผิวเสาอากาศ และตัวเรือนบรรจุภัณฑ์

4. การประมวลผลส่วนประกอบโครงสร้างเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์:

ครอบคลุมการขึ้นรูปโดยไม่-ทำลายส่วนประกอบเซรามิกออกไซด์/ไนไตรด์ที่มีความแม่นยำ เช่น ฐานเซ็นเซอร์ ฉนวน และตัวเรือนตัวเก็บประจุสุญญากาศ

5. การผลิต PCB และซับสเตรตระดับสูง-:

ตอบสนองความต้องการการตัดที่แม่นยำเฉพาะจุดของโรงงาน PCB สำหรับ-บอร์ดความถี่สูงเติม-เซรามิก พื้นผิวโลหะ (IMS) หรือพื้นที่เซรามิกแบบฝัง

 

ป้ายกำกับยอดนิยม: เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก pcb ประเทศจีนผู้ผลิตเครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก pcb ซัพพลายเออร์โรงงาน, เครื่องตัดเลเซอร์วัสดุเซรามิก, เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิก PCB, เครื่องตัดเลเซอร์ PCB

ส่งคำถาม