เครื่องตัดเลเซอร์อินฟราเรด Picosecond

อุปกรณ์นี้ใช้เลเซอร์อินฟราเรดขนาดพิโควินาที (1064nm) ซึ่งเหมาะสำหรับการแกะสลักด้วยเลเซอร์ความเร็วสูง- การลอก การแกะสลัก การขีดเขียน การหั่นเป็นลูกเต๋า การขจัดวัสดุ และการผลิตบนพื้นผิววัสดุต่างๆ นอกจากนี้ยังสามารถดำเนินการตัดเฉือนระดับไมโคร-ได้ เช่น การเขียนขีดและการเซาะร่องบนพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน เซรามิก แซฟไฟร์ แก้ว โลหะ และวัสดุโพลีเมอร์ ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดสำหรับการตัดและเจาะวัสดุที่บางเป็นพิเศษ- (โลหะ คาร์บอนไฟเบอร์ แก้ว เวเฟอร์ซิลิคอน PET, PI วัสดุคอมโพสิต ฯลฯ)

เครื่องตัดเลเซอร์พิโควินาทีอินฟราเรดส่วนใหญ่ประกอบด้วย: เลเซอร์, ระบบเส้นทางแสง, โต๊ะทำงานมอเตอร์เชิงเส้น, ระบบควบคุม, ระบบกำหนดตำแหน่ง, ระบบดูดฝุ่น, ระบบเป่าลม และระบบดูดซับสุญญากาศ

อุปกรณ์ดังกล่าวมาพร้อมกับซอฟต์แวร์ควบคุมที่พัฒนาขึ้นอย่างอิสระ ซึ่งรองรับการนำเข้าข้อมูล CAD โดยตรง และมีระบบกำหนดตำแหน่งอัตโนมัติ CCD เพื่อการแกะสลักด้วยเลเซอร์ที่แม่นยำ การดำเนินงานนั้นง่าย มีประสิทธิภาพ และรวดเร็ว รองรับการปรับซอฟต์แวร์แบบเรียลไทม์-ของกัลวาโนมิเตอร์และมอเตอร์เชิงเส้น และการออกแบบโต๊ะทำงานแบบยกไฟฟ้าพร้อมกับอุปกรณ์ถาดดูดซับสุญญากาศ ช่วยแก้ปัญหาความเสถียรของวัสดุระหว่างการประมวลผลได้อย่างมีประสิทธิภาพ การออกแบบระบบกำจัดฝุ่นที่เป็นเอกลักษณ์ช่วยให้มั่นใจถึงความสะอาดของกระจกและพื้นผิวการทำงาน

เครื่องตัดเลเซอร์นี้ผสมผสานเทคโนโลยีเชิงกลออปโต-ขั้นสูง เช่น เทคโนโลยี CNC เทคโนโลยีเลเซอร์ และเทคโนโลยีซอฟต์แวร์ ซึ่งมีความยืดหยุ่นสูง ความแม่นยำสูง และความเร็วสูง สามารถแกะสลักลวดลายและขนาดต่างๆ ได้อย่างแม่นยำ ความเร็วสูง- ในช่วงกว้าง ขณะเดียวกันก็รับประกันกำลังการผลิตที่สูง เป็นผลิตภัณฑ์ที่เชื่อถือได้และมีเสถียรภาพ โดยมีอัตราส่วนราคาประสิทธิภาพสูง-