เครื่องเจาะเลเซอร์เซรามิกเซ็นเซอร์ LED

ที่เครื่องเจาะเลเซอร์เซรามิกเซ็นเซอร์ LEDได้รับการออกแบบมาเพื่อการตัดเฉือนพื้นผิวเซรามิกระดับไมโคร-ที่มีความแม่นยำที่ใช้ใน LED และการใช้งานเซ็นเซอร์ สร้างขึ้นบนแพลตฟอร์มการประมวลผลด้วยเลเซอร์ที่แม่นยำที่ได้รับการพิสูจน์แล้วของเรา ระบบจะรวมไฟเบอร์เลเซอร์ประสิทธิภาพสูง-ไว้เพื่อดำเนินการการเจาะแบบไมโคร การตัดที่แม่นยำ และการเขียนแบบในเครื่องเดียว

เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการตัดเฉือนเซรามิกขั้นสูง เช่นอลูมินา (Al₂O₃), อะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN), เซอร์โคเนีย (ZrO₂), HTCC และ LTCCเอาชนะปัญหาทั่วไปที่เกี่ยวข้องกับการตัดเฉือนแบบเดิมๆ รวมถึงการบิ่นที่คมตัด การแตกร้าว ความแม่นยำต่ำ การปนเปื้อน และประสิทธิภาพต่ำ

การใช้งานทั่วไป ได้แก่ แพ็คเกจเซรามิก LED, พื้นผิวเซ็นเซอร์, แผงกระจายความร้อน, รูตัน, รูกำหนดตำแหน่ง และการตัดพื้นผิวเซรามิกที่มีความแม่นยำสำหรับอุตสาหกรรม เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค เซ็นเซอร์ยานยนต์ และบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์

1.ตัวเลือกเลเซอร์คู่สำหรับการใช้งานที่แตกต่างกัน

เลือกแหล่งเลเซอร์ที่เหมาะกับความต้องการในการผลิตของคุณมากที่สุด:

เลเซอร์ QCW ไฟเบอร์นาโนวินาที– ประสิทธิภาพสูงและประสิทธิภาพที่มั่นคงสำหรับรูทะลุ เส้นผ่านศูนย์กลางรูขนาดกลางและใหญ่ และการผลิตเป็นชุด

เลเซอร์ยูวีนาโนวินาที (อุปกรณ์เสริม)– การประมวลผลด้วยเลเซอร์เย็นโดยแทบไม่มีการบิ่นหรือคาร์บอไนเซชัน เหมาะสำหรับ-รูขนาดเล็กพิเศษ รูตัน เซรามิกบาง และรูปทรงรูที่ซับซ้อน

2.ไมครอน-ความแม่นยำในการตัดเฉือนระดับ

เส้นผ่านศูนย์กลางรูขั้นต่ำ:0.05 มม.ความแม่นยำของตำแหน่ง:±2 μm, ความกลมของรู:±5–10 μm, ความหยาบของผนังรู:Ra น้อยกว่าหรือเท่ากับ 1 μmโซนที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน:<50 μm, อัตราผลตอบแทน:มากกว่าหรือเท่ากับ 99.5%

3.โครงสร้างที่มั่นคงสำหรับการผลิตต่อเนื่อง

ฐานเครื่องจักรหินแกรนิตที่ผสมผสานกับตัวขับเคลื่อนมอเตอร์เชิงเส้นและระบบเซอร์โวแบบวงปิด-เต็มรูปแบบทำให้มั่นใจได้ถึงความเสถียรและความสามารถในการทำซ้ำที่ยอดเยี่ยม

ทำซ้ำความแม่นยำของตำแหน่ง:±5 μm

อายุการใช้งานเลเซอร์:มากถึง 100,000 ชั่วโมง

ค่าบำรุงรักษาและวัสดุสิ้นเปลืองต่ำ

เหมาะสำหรับการผลิตอัตโนมัติทุกวันตลอด 24 ชั่วโมง

4. การตัด เจาะ และทำเครื่องหมายในเครื่องเดียว

เครื่องจักรเครื่องหนึ่งเสร็จสิ้น: การตัดเซรามิกที่มีความแม่นยำ การเจาะรูขนาดเล็ก- การสลักและการมาร์กด้วยเลเซอร์

โซลูชันแบบครบวงจรนี้ช่วยลดขั้นตอนการผลิต ลดพื้นที่ ลดต้นทุนการลงทุน และสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตได้มากกว่า5 ครั้ง.

5. ใช้งานง่าย

คุณสมบัติของเครื่อง: การวางตำแหน่งการมองเห็น CCD (อุปกรณ์เสริม), โฟกัสอัตโนมัติ, อินเทอร์เฟซการเขียนโปรแกรมกราฟิก, สัญญาณเตือนข้อผิดพลาดอัตโนมัติ

ผู้ปฏิบัติงานสามารถเรียนรู้ระบบได้อย่างรวดเร็วโดยไม่ต้องมีประสบการณ์ด้านการประมวลผลด้วยเลเซอร์มากนัก

ข้อมูลจำเพาะขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าเครื่องจริง
 

เครื่องจักรนี้เหมาะสำหรับการกลึงวัสดุเซรามิกขั้นสูงต่างๆ รวมถึง:

• อลูมินา เซรามิก (Al₂O₃)
• อะลูมิเนียมไนไตรด์ เซรามิค (AlN)
• เซรามิกเซอร์โคเนีย (ZrO₂)
• เอชทีซี เซรามิค
• แอลทีซีซี เซรามิค
• เซรามิกซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄)

ชมวิดีโอการประมวลผล

คลิกลิงก์ด้านล่างเพื่อดูวิดีโอการตัดเฉือนจริงของอุปกรณ์การประมวลผลเลเซอร์เซรามิกของเรา