เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกอลูมินา LTCC

ที่เครื่องตัดเลเซอร์เซรามิกอลูมินาและ LTCCได้รับการออกแบบสำหรับการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำของLTCC (เซรามิกเผาร่วมอุณหภูมิต่ำ-)และพื้นผิวเซรามิกอลูมินาเผา มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตเซ็นเซอร์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์แบบ LED, ตัวกรอง RF 5G, โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และส่วนประกอบเซรามิกขั้นสูง

ตัวเครื่องมาพร้อมมาตรฐานด้วยเลเซอร์นาโนวินาทีไฟเบอร์ QCW(มีตัวเลือกการอัพเกรดให้เลือก) และคุณสมบัติกฐานหินแกรนิตธรรมชาติ, โครงสร้างแกน XY- แบบปิดทั้งหมดและสเกลเชิงเส้น 0.1 μm พร้อมตัวขับมอเตอร์เชิงเส้นแบบวงปิด- เต็มรูปแบบ. มันดำเนินการหลายกระบวนการบนแพลตฟอร์มเดียว รวมถึงการเจาะระดับไมโคร การเจาะรูทะลุ-และการเจาะทะลุ- การตัดโปรไฟล์ การกัดโพรง การตัดวัสดุพิมพ์ และการเขียนด้วยเลเซอร์.

ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับวัสดุเซรามิกที่เปราะ ระบบจะลดการบิ่นของขอบ การแยกชั้น และข้อผิดพลาดในการวางตำแหน่งให้เหลือน้อยที่สุด ขณะเดียวกันก็ให้คุณภาพที่สม่ำเสมอและประสิทธิภาพการผลิตในระดับสูง เหมาะสำหรับการสร้างต้นแบบ การผลิตเป็นชุด-จำนวนน้อย และการผลิตอัตโนมัติเต็มรูปแบบทุกวันตลอด 24 ชั่วโมง

 

ข้อมูลจำเพาะอาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าขั้นสุดท้ายของเครื่อง

• ระบบการเคลื่อนที่ที่แม่นยำสูง-สำหรับการจัดตำแหน่ง LTCC

การผสมผสานระหว่างฐานเครื่องจักรหินแกรนิต มอเตอร์เชิงเส้นตรงแบบวงปิด- และระบบกำหนดตำแหน่งด้วยการมองเห็น CCD ที่เป็นอุปกรณ์เสริม ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งที่โดดเด่น การชดเชยข้อผิดพลาดแบบเรียลไทม์-ช่วยลดความเบี่ยงเบนในการจัดตำแหน่งให้เหลือน้อยที่สุด ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับซับสเตรต LTCC หลายชั้นและส่วนประกอบเซ็นเซอร์ที่มีความแม่นยำ

• ต้นทุน-ไฟเบอร์เลเซอร์ QCW ที่มีประสิทธิภาพ

เลเซอร์ไฟเบอร์นาโนวินาที QCW มาตรฐานให้ผลผลิตที่ดีเยี่ยมพร้อมต้นทุนการดำเนินงานต่ำ

เมื่อเปรียบเทียบกับระบบเลเซอร์ UV พบว่า: ใช้พลังงานน้อยกว่า อายุการใช้งานยาวนานขึ้น ไม่มีวัสดุสิ้นเปลือง ต้นทุนต่อชิ้นส่วนต่ำกว่าสำหรับการผลิตปริมาณมาก-

เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการเจาะและตัดพื้นผิวอลูมินาเซรามิก

• เครื่องจักรเครื่องเดียวสำหรับการใช้งานเซรามิกหลายประเภท

ด้วยระบบวิชันซิสเต็ม CCD ที่เป็นอุปกรณ์เสริม เครื่องจักรสามารถประมวลผลส่วนประกอบเซรามิกได้หลากหลาย รวมถึง:

พื้นผิว LTCC, พื้นผิวเซรามิกอลูมินา, เซรามิกโลหะ, พื้นผิวบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์, พื้นผิวตัวพาชิป

รองรับการตัด การเจาะ การขีดเขียน และการตัดเฉือนโปรไฟล์บนแพลตฟอร์มเดียว

• การประมวลผลด้วยเลเซอร์แบบไม่สัมผัส-

การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ช่วยลดความเครียดเชิงกลระหว่างการประมวลผล ซึ่งช่วยลด:

การบิ่นขอบ, รอยแตกที่ซ่อนอยู่, การแยกชั้น, การสึกหรอของเครื่องมือ

ไลบรารีกระบวนการในตัว-ยังทำให้การตั้งค่าพารามิเตอร์รวดเร็วและง่ายดาย แม้แต่กับผู้ปฏิบัติงานรายใหม่ก็ตาม

• ออกแบบมาเพื่อการผลิตตลอด 24 ชั่วโมงทุกวัน

เครื่องจักรนี้ได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมสำหรับการผลิตทางอุตสาหกรรมอย่างต่อเนื่องด้วย:

ระบบออพติคัลแบบควบคุมอุณหภูมิ-, ระบบดูดฝุ่นแบบปิด, มอเตอร์ขับเคลื่อนเชิงเส้นตรงที่ทนทาน, ระยะเวลาการบำรุงรักษาที่ยาวนาน

มอบประสิทธิภาพที่เสถียรสำหรับ-สภาพแวดล้อมการผลิต-ตลอดนาฬิกา

สำหรับการประมวลผลปริมาณมาก-ของแผ่นสีเขียว LTCCและพื้นผิวเซ็นเซอร์อลูมินาเครื่องจักรนี้มีความสมดุลที่ยอดเยี่ยมระหว่างความแม่นยำ ประสิทธิภาพ และต้นทุนการดำเนินงาน

หากใบสมัครของคุณต้องการเซรามิก-บางพิเศษ รูเล็ก-พิเศษ หรือมีความแม่นยำในการตัดสูงกว่า,ระบบสามารถอัพเกรดได้ด้วยยูวีนาโนวินาทีหรือแหล่งเลเซอร์พิโควินาที.

ติดต่อเรา ทีoday สำหรับการทดสอบตัวอย่างฟรี การประเมินกระบวนการ และใบเสนอราคาที่กำหนดเอง